详细说明
层数:2+2+2(6层2阶hdi)
板材: fr4 tg150
板厚: 0.8mm
拼板尺寸:130.5*85.8mm/20
外层铜厚: 35μm
内层铜厚: 18μm
小通孔: 0.20mm
小盲孔: 0.10mm
小bga: 0.20mm
线宽线距: 2.8/2.2mil
表面处理: 沉金 2μ''+osp
企业产品
层数:2+2+2(6层2阶hdi)
板材: fr4 tg150
板厚: 0.8mm
拼板尺寸:130.5*85.8mm/20
外层铜厚: 35μm
内层铜厚: 18μm
小通孔: 0.20mm
小盲孔: 0.10mm
小bga: 0.20mm
线宽线距: 2.8/2.2mil
表面处理: 沉金 2μ''+osp